德州仪器 MSPM0 推出 MSPM0C1104超微小型微控制器芯片

超微小封装时代 — TI MSPM0：MSPM0C1104 

        德州仪器于 2025 年继续扩展其 MSPM0 家族，推出如 MSPM0C1104 等超微小 MCU，内置片上 Flash/ROM，用于极低功耗、超小尺寸的传感与控制终端。 其中 MSPM0C1104 凭借高集成度，能有效帮助客户减少外部 SPI Flash 采购与 BOM 成本。

微控制器芯片：市场行情与价格判断

        2025 年整体半导体产能重划与 TI 在美国的巨量投资（带来供应侧长期影响），使得某些工业 / 汽车级元件价格呈结构性上扬；然而 MSPM0 系列微控制器芯片中，MSPM0C1104 作为超低端 MCU 代表，短期仍可通过规模化采购获得较好价格。TI 的制造扩张长期利好包括 MSPM0C1104 在内的 MSPM0 全系列微控制器芯片供应稳定性，并可能在未来缓和价格波动。

微控制器芯片：性能与技术卖点

        MSPM0 系列微控制器芯片的片上 Flash / 存储表现出：低功耗睡眠时保持数据、启动时间快、片上编程支持（配合 UniFlash/SDK）的优势，其中 MSPM0C1104 在此基础上进一步优化了功耗控制，大幅减少对外部存储芯片（如 SPI NOR）的依赖。对终端客户（可穿戴、低功耗传感器）而言，MSPM0C1104 这类集成存储的微控制器芯片，能大幅减小 BOM 与可靠性风险，是极具竞争力的直接卖点。

微控制器芯片：与同类外部存储芯片比较

        外部 SPI NOR（Winbond 等）在容量与灵活性上仍占优，但若应用场景为极度受限尺寸或成本，带片上存储的 MSPM0 系列微控制器芯片组合往往能节省 PCB 面积与封装成本，尤其是 MSPM0C1104 凭借超小封装特性，还能减少焊接与测试复杂度，特别适合大量订单场景。

微控制器芯片：典型应用案例

        智能穿戴心率传感模块：用 MSPM0C1104 微控制器芯片的内置存储存放校准表与小尺寸固件，兼顾低功耗与小体积需求。

        低功耗环境传感器节点：将设备 ID、校准值、安全密钥保存在 MSPM0C1104 微控制器芯片的片上存储区域，提升数据安全性与设备稳定性。

        医疗便携设备：采用 MSPM0C1104 微控制器芯片减少外部存储器，有效降低 EMC 问题与产品认证复杂度，加速客户产品上市。

微控制器芯片：京诺(Kingrole) 贸易商服务优势

        作为电子元器件贸易商，京诺(Kingrole)  可提供 MSPM0 全系列微控制器芯片的批量采购、温度筛选与正规渠道正品保障，尤其针对 MSPM0C1104 这类热门型号，能提供更灵活的供货方案；同时还能绑定固件烧录、编带与定制标签服务，帮助客户以最优价格拿到包含 MSPM0C1104 在内的正品微控制器芯片解决方案。