AMD Instinct MI300X 航天AI融合算力与采购解析
2025-10-27 16:22:24
jnadm
AMD Instinct MI300X 的发布与市场背景
AMD 于 2023 年 12 月 正式发布 Instinct MI300X 加速处理器，这是全球首款采用 APU（CPU+GPU 融合）设计 的数据中心级AI计算芯片。
该芯片基于 CDNA3 架构，采用 台积电 5nm + 6nm 混合封装技术，将 CPU 与 GPU 计算核心堆叠在同一封装中，实现更高能效与算力密度。
根据 AMD 官方数据，MI300X 拥有 192GB HBM3 显存，带宽高达 5.3TB/s，是目前显存容量最大、带宽最高的 AI 计算加速芯片之一。
在发布后不到一年，MI300X 已被 NASA Ames、ESA 欧洲航天局，以及多家深空科研中心用于 航天AI训练、轨道仿真与遥感影像分析 系统中，成为航天算力平台的“融合核心”。
AMD Instinct MI300X 的技术架构与性能亮点
| 项目 | AMD Instinct MI300X | NVIDIA H100 | AMD MI250X（旧版） |
|---|---|---|---|
| 架构 | CDNA3 | Hopper | CDNA2 |
| 制程 | 5nm + 6nm | 4N | 6nm |
| 显存容量 | 192GB HBM3 | 80GB HBM3 | 128GB HBM2e |
| 显存带宽 | 5.3TB/s | 3.35TB/s | 3.2TB/s |
| GPU 核心数 | 304 CU | 132 SM | 220 CU |
| FP16 性能 | 1.5 PFLOPS | 1.0 PFLOPS | 0.45 PFLOPS |
| 支持框架 | ROCm 6 / PyTorch / TensorFlow | CUDA / TensorRT | ROCm 5 |
| 功耗 | 750W（可配置） | 700W | 560W |
MI300X 相较上一代 MI250X 在算力、内存与带宽方面全面升级，尤其在AI训练任务中，其大容量HBM3 显存可容纳更大的航天AI模型，无需分布式切分。
AMD Instinct MI300X 在航天AI与科学计算中的关键应用