提供高端人工智能组件：IC、传感器及配套模块，专为实现快速响应、精准决策及节能设计。
我们库存充足、种类多，拥有大量精选的高品质、高性能集成电路（IC）、高效能模块、可靠晶体管，以及各类精密无源器件，全面满足您的电子组件需求。
为汽车设备提供高品质、高性能、高可靠性的电子元器件，让您的汽车更智能、更安全、更环保。
为各大电子产品提供高端、先进、可靠的电子元器件，让您的电子产品高效耐用！
探索意法半导体 (STMicroelectronics) 的尖端 PLC 调制解调器 ST85MM。它支持多协议、高集成度、宽带 (500kHz)、加密、宽温范围 (-40℃ - 105℃) 和低功耗。现货供应，接受小批量订单。
2024-10-20
三星电子发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM芯片，速度超过40Gbps，适用于数据中心和AI工作站。采用第五代10纳米工艺和PAM3技术，提升性能与能效。该芯片将于今年开始验证，明年初量产。
2024-10-18
SK海力士发布GDDR7 DRAM芯片，速度高达32Gbps，能效提升50%，热阻减少74%，适用于AI、HPC及自动驾驶领域，推动高端存储市场革新。
2024-10-11
SK海力士推出了全球首款采用第六代10纳米级工艺的16Gb DDR5 DRAM芯片，提升了30%以上的生产率、11%的运行速度和9%以上的能效，为高性能数据中心提供更高效、更具成本效益的解决方案。
2024-10-10
SK海力士宣布12L HBM3E DRAM芯片正式量产，这款创新产品在速度、容量和稳定性方面达到全球最高水平，进一步巩固了SK海力士在AI存储器市场的领导地位。
2024-10-09
三星电子宣布量产12纳米级DDR5 DRAM，功耗降低23%，生产效率提高20%，传输速率达7.2Gbps，适合数据中心和AI应用。已通过与AMD兼容的16Gb DDR5 DRAM IC测试，预计2023年下半年开始量产。
2024-10-08
三星推出的HBM3E 12H 24GB DRAM芯片，通过垂直堆叠12层每层24Gb的DRAM，达到36GB总容量。该芯片提供9.8Gbps的数据传输速率和1,250GB/s的带宽，并优化了热管理和能效。
2024-10-07
三星推出业界首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0汽车级SSD AM9C1，提供高达4,400MB/s的读取速度和增强的可靠性，旨在满足自动驾驶车辆等高性能应用的需求。
2024-09-26
