SK Hynix HBM3E 航天AI显存性能与采购解析

SK Hynix HBM3E 的正式发布与全球市场反响

        韩国存储巨头 SK Hynix 于 2023 年 8 月 正式宣布量产 HBM3E（High Bandwidth Memory 3E），成为全球首家推出该级别高带宽显存的公司。

HBM3E 是继 HBM3 之后的新一代堆叠显存标准，主要用于高性能计算（HPC）、人工智能训练集群、图形处理及航天级数据分析平台。
根据 SK Hynix 官方数据，HBM3E 的单芯片带宽高达 1.15TB/s，比上一代 HBM3 提升约 10%–15%。

2024 年，NVIDIA H200 Tensor Core GPU 率先采用 SK Hynix HBM3E，推动该产品成为全球 AI 超级计算与航天AI服务器的标准存储组件。

SK Hynix HBM3E 在航天与AI系统中的核心作用

        航天与深空探测任务中需要极高的数据带宽与能效。传统DDR或GDDR显存已无法满足复杂AI模型与高分辨率图像分析任务的实时需求。

        SK Hynix HBM3E 凭借其堆叠式3D TSV（硅通孔）结构与超高带宽，正在成为航天边缘计算与在轨AI推理平台的核心组件：